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紫外線手電筒10大品牌:Tank007探客手電筒

本文從Tank007/探客品牌簡介、企業資質、產品認證、專利技術、生產工廠、企業優勢、客戶見證、服務模式等8個方面詳細講解了Tank007探客手電筒的相關情況

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15 2017-02

LED基本常識和基本性能，你都知道哪些？

　　        產品應用常識和性能檢測如下:　　(1)烙鐵焊接：烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃;焊接時間不超過3秒;焊接位置至少離膠體2毫米。　　(2)浸焊：浸焊最高溫度260℃;浸焊時間不超過5秒;浸焊位置至..

13 2017-02

LED燈珠對戶外LED顯示屏有哪些影響？

　　1、視角　　LED顯示屏的視角決定于LED燈珠的視角。目前戶外顯示屏大多選用水平視角100°;、垂直視角50°;的橢圓LED，戶內顯示屏則選用水平垂直均為120°;的貼片LED。高速公路上的顯示屏由于其特殊性一般選用30°;視角的圓形LED就夠了。一些高樓上的..

10 2017-02

LED手電筒生產過程中——外延片--襯底材料有哪些？

　　LED襯底材料匯總　　當前用于GaN基LED的襯底材料比較多，但是能用于商品化的襯底目前只有三種，即藍寶石和碳化硅以及硅襯底。其它諸如GaN、ZnO襯底還處于研發階段，離產業化還有一段距離。　　氮化鎵　　用于GaN生長的最理想襯底是GaN單晶材料，可大大提高外..

07 2017-02

LED芯片的電源驅動設計有哪些問題？問題匯總

　　       1、驅動電路直接影響LED壽命　　我們所說的LED驅動包括數字驅動和模擬驅動兩類，數字驅動指數字電路驅動，包括數字調光控制，RGB全彩變幻等。模擬驅動指模擬電路驅動，包括AC恒流開關電源，DC恒流控制電路。..

06 2017-02

LED芯片的制造流程是什么樣的？芯片技術的發展主流是什么？

　　LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極，并能滿足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線的壓墊，同時盡可能多地出光。渡膜工藝一般用真空蒸鍍方法，其主要在1.33×10?4Pa高真空下，用電阻加熱或電子束轟擊加熱方法使材料熔化，并在低氣壓下變成金屬蒸氣沉..

05 2017-02

工業產品中最常見的LED芯片種類，它的特點有哪些呢？

　　 一、MB 芯片　　定義：Metal BONding (金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC 的專利產品。　　特點：　　1：采用高散熱系數的材料---Si 作為襯底、散熱容易。　　2：通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時反射光..

24 2017-01

led強光手電筒的LED芯片功率技術要求有哪些？

　　1、增加發光的大小，要達到預期的磁通，必須均勻分布TCL，有效增加流動的電流量。2、硅底板倒裝法，準備一個大的LED面板燈芯片并且選擇合適的尺寸，芯片尺寸，使當前的拓展距離可以縮短，以盡量減少支持和銦鎵鋁氮化物擴散阻力的ESD保護二極管(ESD)的硅芯片安裝顛..

23 2017-01

LED產品引進新材料 鈣鈦礦LED更加穩定高效

　　有機無機雜化的鈣鈦礦材料也被很多科學家視為氮化鎵等LED制備材料的替代品，但成膜效率低、穩定性不高這兩個缺點制約了其在LED領域的應用。此次，普林斯頓大學研究人員開發的新技術解決了這一問題。他們在論文中稱，在制造鈣鈦礦薄膜時，在鈣鈦礦溶液中添加有機鹵化銨，尤其..